在廣寧富強陶瓷的車間內(nèi)，新安裝的噴霧干燥塔正將泥漿高效轉(zhuǎn)化為流動性極佳的粉料，煤耗降低15%，用電降低25%，這是中國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的縮影。

    電子陶瓷產(chǎn)業(yè)這些年正迎來技術突破的關鍵時刻。蘇州柔陶新材料有限公司開發(fā)的高純度氧化鋁纖維增強氧化鋁復合材料，通過噴霧干燥工藝成功將纖維與粉體均勻混合，解決了傳統(tǒng)工藝中纖維分散不均的難題。

一、電子陶瓷材料的特性與應用

    噴霧干燥技術在氮化硼、氧化鋁、氧化鈰等電子陶瓷粉體的制備過程中，噴霧干燥因其能夠顯著提升粉體性能，已成為一道關鍵工序。該技術通過精確控制工藝參數(shù)，直接決定了最終陶瓷產(chǎn)品的質(zhì)量與市場競爭力。

二、多家合作企業(yè)的技術路線

    噴霧干燥工藝的精準把控是粉體品質(zhì)的核心保障。該工藝通過將陶瓷漿料霧化成50-300um霧滴，與200-500℃熱風快速接觸形成球狀顆粒，需針對不同物料優(yōu)化參數(shù)。

    上海申和投資有限公司（原上海申和熱磁電子有限公司）作為FerroTec集團（中國）總部，深耕半導體材料行業(yè)三十余年。公司主導產(chǎn)品包括Al?O?、AlN等DBC覆銅板，具有優(yōu)良電絕緣性能、高導熱特性等，在電子陶瓷領域，其通過旗下江蘇富樂華半導體科技有限公司等實體，專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（如AMB、DCB、DPC）的研發(fā)與制造。

    宜昌蘇鵬科技作為湖北省專精特新“小巨人”企業(yè)，擁有53項專利技術，其開發(fā)的氧化鋁纖維增強氧化鋁復合材料，通過噴霧干燥工藝獲得均勻分布的復合粉體，最終燒結得到的產(chǎn)品具有優(yōu)異的韌性和強度。該公司主導產(chǎn)品包括貴金屬催化劑、鄰甲基環(huán)己基醋酸酯等雙氧水生產(chǎn)所需的主要原料。

    蘇州柔陶新材料專注于高純度氧化鋁材料的創(chuàng)新研發(fā)，其工藝核心在于先將短切氧化鋁加入水中，加入少量酸，用高純度氧化鋁球進行滾磨，然后加入高純度納米氧化鋁分散液和鋁溶膠，充分分散后通過噴霧干燥獲得復合粉體。這種材料在微觀下是纖維，宏觀是粉體，更易成型成球。

    藍光電子實業(yè)在電子陶瓷領域有著深厚積累，其產(chǎn)品廣泛應用于電子元器件基板、半導體封裝等領域。公司注重技術創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，與常州力馬干燥合作的噴霧干燥機，在材料生產(chǎn)上，進一步提升了其產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力。

    與常州力馬干燥合作亮點：力馬干燥的YPG、LPG、CSD（閉路）系列噴霧干燥機在眾多陶瓷生產(chǎn)企業(yè)中得到廣泛應用，該設備通過調(diào)節(jié)料液泵的壓力、流量、噴孔大小、霧化轉(zhuǎn)速，霧化盤材質(zhì)調(diào)整、孔型調(diào)整、直徑調(diào)整等，均得到所需的一定大小比例的球形顆粒。

三、噴霧干燥工藝的關鍵突破

電子陶瓷噴霧干燥技術近年來取得了顯著進步，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

    惰性氣體保護技術是高端電子陶瓷材料干燥的關鍵突破。公司開發(fā)的閉式和開式陶瓷專用噴霧干燥機，對于不同陶瓷材料要求選取不同的干燥工藝。

    精準霧化控制技術決定了粉體顆粒的均勻性和球形度。噴霧干燥機通過調(diào)節(jié)噴霧壓力和控制霧化器（孔徑、孔形）轉(zhuǎn)速，實現(xiàn)顆粒大小的范圍性控制。

    霧化盤采用陶瓷霧化盤，硬度可達HRA90以上，耐磨性是金屬的數(shù)十倍甚至上百倍，能長期保持光滑的表面和完整的幾何形狀，從而保證穩(wěn)定的霧化效果和超長的使用壽命。

    綠色制造是產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的必然要求，新開發(fā)的尾氣換熱余熱回收系統(tǒng)將尾氣熱量利用率顯著提升，較傳統(tǒng)設備降低能耗。

    集成DCS控制系統(tǒng)實現(xiàn)工藝參數(shù)實時監(jiān)控、數(shù)據(jù)追溯與遠程運維，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性與可追溯性。精密化控制是提升產(chǎn)品性能的關鍵。 

    除以上企業(yè)外，我們先后與中國工程物理研究院、佛山國防科技工業(yè)技術成果產(chǎn)業(yè)化應用推廣中心、航天材料及工藝研究所(七〇三)所等研究中心有過陶瓷噴霧的合作，主要用于工藝的升級研發(fā)。

    總的來說，噴霧干燥技術對于高端電子陶瓷粉體的制備而言，是一項能夠兼顧“形狀控制”、“性能提升”與“生產(chǎn)效率” 的關鍵技術。它通過制備具有理想形貌和物理特性的粉體顆粒圓度，為下游的成型與燒結工藝奠定了堅實基礎，從而滿足了下游應用市場對電子陶瓷產(chǎn)品日益增長的性能要求。